4月22日晚间配资方案，四方达(300179)披露的2026年一季报显示，在传统油气钻探主业高景气延续，PCB金刚石钻针、CVD金刚石散热两大AI算力刚需赛道加速突破的背景下，报告期内公司营收、净利、现金流三大核心财务数据显著增长。公司正从周期型耗材龙头向成长型高端材料平台升级。
一季报显示，四方达实现营业收入1.84亿元，同比增长40.2%；归属净利润为4292.89万元，同比增长25.66%。营收规模快速增长带动销售回款同步增加，报告期内该公司经营活动产生的现金流量净额达3324.18万元，较去年同期的-5199.68万元实现转正，同比大增163.93%，公司加权平均净资产收益率为3.44%，同比提升0.69个百分点。
财务数据还显示，截至2026年一季度末，四方达货币资金达5.05亿元，交易性金融资产为1.61亿元，两项资金合计达6.66亿元，为后续研发投入、产能扩张、股东分红及新业务布局提供了充足支撑与坚实保障。
作为国内PCD复合片龙头企业，四方达多年来专注超硬材料行业，产品广泛应用于油气钻探、矿山开采、精密加工等领域。2026年以来，在全球油气资本开支回升、油价维持高位运行的市场环境下，石油及天然气钻探用PCD复合片需求旺盛，公司传统主业订单饱满，成为业绩稳健增长的“压舱石”。
近年来，四方达持续推进产品升级与高端化，针对深井、超深层等复杂工况开发高耐热、高耐磨复合片产品，性能对标国际巨头，在极端工况下表现更具优势，有效打破了高端产品进口垄断格局。
在传统业务稳健增长的同时，当前四方达正大力推动PCB金刚石钻针、CVD金刚石散热业务进展，积极卡位AI算力核心供应链，拓展业绩第二增长曲线。
“AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，新一代AI芯片全面采用M9级覆铜板作为PCB基材，传统硬质合金钻针寿命骤降，成为制约算力产能释放的关键瓶颈。在此背景下，PCB金刚石钻针凭借超高硬度与耐磨性，成为高端PCB加工的最优选择。”四方达董秘李炎臻接受证券时报记者采访时称。
该公司自主研发的PCB金刚石钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供应能力，产品寿命长、精度高、光洁度好，精准适配高端覆铜板加工需求。目前公司已与国内头部PCB大厂联合研发送样，有望在2026年上半年实现小批量落地，正式切入AI算力制造核心供应链。
此外，金刚石凭借其超高的导热性能，被誉为“终极散热材料”。
“随着AI芯片功耗持续攀升，传统铜质散热已逼近物理极限，CVD金刚石散热成为解决‘热墙’难题的最优方案。”李炎臻表示，四方达依托子公司河南天璇半导体，已经建成年产200万克拉CVD金刚石的成熟量产能力。目前公司金刚石散热相关产品已进入多家头部客户供应链，国内外客户验证进展顺利，订单落地节奏加快。
记者关注到，4月22日晚间，四方达同时公告，公司控股子公司河南天璇半导体4月21日与沙雅县人民政府正式签署项目投资合同，拟投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施，建成后将成为公司面向CVD金刚石散热领域的核心产能基地。
该项目将专注于AI芯片散热用CVD金刚石热沉片等高端产品，直接对接AI服务器、光模块、高功率芯片散热需求，与四方达现有产能形成互补，实现产能扩容、效率提升、产品结构升级三重利好。
“2026年是四方达战略转型关键年，公司将坚持‘传统主业巩固提升、新业务加速放量’的发展战略，持续推进全球化布局。从行业趋势看配资方案，超硬材料作为高端制造基础材料，受益于AI算力、半导体、新能源、油气开发等多领域共振，行业景气度也将持续上行。公司作为国内少数兼具客户、技术、设备、产能优势的超硬材料企业，将充分享受行业增长与国产替代双重红利。”
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