PCB“卖铲人”是指为PCB制造商提供核心设备、材料的上游企业配资入门网。
服务器,5G,汽车电子等下游需求爆发带动PCB扩产，会显著增加设备工具类采购；另高端PCB工艺迭代加速，对精度,性能要求更加严苛，直接推动高壁垒技术材料量价齐升
一、设备制造商：划片切割/钻孔/电镀/曝光等设备
1.光力科技：全球前三半导体切割划片设备商。7月以来，已进入满产状态，订单持续增加。二季度净利润同比增109%。2.劲拓股份：电子热工领域龙头企业，回流焊设备全球份额居前，二季度净利增12%3.英诺激光：激光钻孔设备用于PCB切割，钻孔。深紫外激光器用于半导体晶圆缺陷检测4.钢研纳克：子公司扫描电镜可用于观察PCB微观结构，表面形貌5.大族数控：PCB 设备领域的佼佼者。钻孔类、曝光、检测等多种设备，技术壁垒较高6.东威科技：全球电镀设备龙头。双边夹设备可用于生产HVLP铜箔。前三季净利增24%7.正业科技：主营锂电、PCB检测设备，其中锂电设备国内份额达70%以上。8.洪田股份：曝光机，表面处理设备用于高端PCB相应生产工艺9.中新赛克：边缘计算芯片用于PCB检测设备数据处理，提升检测效率
二、材料商：覆铜板/铜箔/电子布/油墨等
1.生益科技：覆铜板龙头，覆铜板是 PCB 的核心基材，已入英伟达供应链2.金安国纪：覆铜板国内前三，产品通过英伟达验证3.宏和科技：超薄电子布龙头，打破日本垄断，5G基站，智能手机等需电子布4.菲利华：有石英布全产业链布局，开发的第二代石英布已通过英伟达认证5.中材科技：特种玻纤布全球领先，是AI服务器、5G基站、高端芯片的关键材料6.铜冠铅箔：产品HVLP铜箔为高端覆铜板关键原材料，技术壁垒高，全球仅少数能量产7.隆扬电子：HVLP5 铜箔已通过台光电子验证，其它客户正在验证中
三、耗材供应商
1.鼎泰高科：PCB 钻针龙头，适配 AI 高多层板的金刚石涂层钻针占比达 65%2.中钨高新： 微型刀具是 PCB 制造关键耗材3.容大感光：PCB油墨市占率超40%4.广信材料：中高端油墨市占率领先，
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